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杭州国芯获评第十五届「中国半导体创新产品和技术」奖

发布时间:2022-11-18

2022年11月17日,由国家工业和信息化部主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开,开幕式上,中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰发布“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选结果。杭州国芯的「 欧标地面高清数字电视SoC芯片Gemini 」凭借多项自主创新技术,高性能、高集成等方面的优异表现,以及在海外高清数字电视市场的优秀表现获评第十五届「 中国半导体创新产品和技术 」奖。

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由中国半导体行业协会举办的“中国半导体创新产品和技术”奖评选活动,作为国家和工信部有关文件明确批准保留的产业表彰项目,已连续举办了十五届,一直受到业界的广泛关注。此前,杭州国芯开发的芯片产品已先后8次获中国半导体行业协会评选的“中国半导体创新产品和技术”奖,此次Gemini 再获殊荣,彰显了杭州国芯在芯片产品开发技术上的持续创新能力,公司在全球机顶盒芯片市场中的竞争优势又一次得到了业界的高度认可。


在本次大会上,杭州国芯一举揽获三项大奖:公司被授予2006-2022年「“中国芯”特别成就奖」;「高安高清SoC芯片Sirius」入围2022(第十七届)「“中国芯”优秀市场表现产品」,颁奖及授牌仪式将在2022年琴珠澳集成电路产业峰会暨“中国芯”大湾区应用展上举行;「欧标地面高清数字电视SoC芯片Gemini 」获评「 第十五届中国半导体创新产品和技术 」。公司将继续努力拼搏,为构建国内国际双循环相互促进的新发展格局作出积极贡献。